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高速晶圆贴片机AMH-12FC


贴装方法兼容FC倒装/WB正装; 适用于12时及12时以下晶圆; 搭载双点胶系统; 高精度直线驱动贴片头,音圈电机实现精准力控; 通用式工件台,适用于处理差别种类的基板; 高精度搜寻芯片平台,芯片自动角度矫正系统,配备 12吋晶圆自动扩膜系统; 接纳点胶独立控制系统,胶量控制越发精确,支持补 胶功效; 接纳真空漏晶检测和重新拾取功效; 接纳激光焊接系统实现实时共晶功效; 可搭载差别配置,凭据差别市场需要,同时可依据特 殊需求定制。

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