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多功效贴装机AMH-10


适用于8时及8时以下wafer,配备wafer自动扩膜系统:搭载双点胶?榱榛钛∨涞憬悍е掷,胶量控制越发精确高精度直线驱动贴装头 ,音圈电机实现精准力控 ,共晶焊接可选配差别情性气体气氛:通用式工件台适用于处理差别种类的基板 ,高精度搜寻芯片平台 ,芯片自动角度校正系统接纳真空漏晶检测和重新拾取功效;可凭据产品特性选配差别功效?橥敝С痔厥庑枨蠖ㄖ。

高速晶圆贴片机AMH-12FC


贴装方法兼容FC倒装/WB正装; 适用于12时及12时以下晶圆; 搭载双点胶系统; 高精度直线驱动贴片头 ,音圈电机实现精准力控; 通用式工件台 ,适用于处理差别种类的基板; 高精度搜寻芯片平台 ,芯片自动角度矫正系统 ,配备 12吋晶圆自动扩膜系统; 接纳点胶独立控制系统 ,胶量控制越发精确 ,支持补 胶功效; 接纳真空漏晶检测和重新拾取功效; 接纳激光焊接系统实现实时共晶功效; 可搭载差别配置 ,凭据差别市场需要 ,同时可依据特 殊需求定制。

AME系列ET点亮检测设备


AME-200直显该设备适用于miniled点亮的质量检测 ,接纳高精度CCD分三个偏向对产品点亮的差别切换画面进行成像检测 ,可兼容多种差别的款式产品 ,凭据客户需求自由更换 ,检测算法参数可灵活调解 ,检测结果数据可视化 ,对扫描效果进行比对读取数据进行判定NG/OK ,系统纪录所有测试数据便当客户进行拷贝剖析。

AMV系列AOI外观检测设备


适用于Mini LED直显产品的炉前炉后外观检测 ,以及点亮后的外观检测、 铸造龙门 ,实现高可靠性和高稳定性、工业相机 + 高区分率远心镜头 ,确保高精度、 基于图像特征算法的精准定位和检测 ,误报率低、可适用于最小3*5mil芯片的外观检测、可适用于最多10万颗芯片的检测

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